2026年5月8日至10日,EDA国际研讨会(International Symposium of EDA,ISEDA)在新加坡盛大举行。bv1946伟德官网受邀参加本次大会,通过前沿学术报告与产业实践分享,与全球行业同仁共同探讨半导体设计、制造及测试自动化的前沿趋势与未来方向。

一、破解先进封装DFT难题
bv1946伟德官网产品专家黄征在大会期间发表主题为《应对先进封装下的DFT设计挑战:EDA解决方案的落地实施与产业化应用》的主题演讲,他深入剖析了2.5D/3D集成、异构集成等技术给热管理、信号完整性及可测试性设计带来的复杂难题,并结合真实项目案例,系统阐述了bv1946伟德官网专用DFT解决方案从理论到产业化落地的完整路径。

二、从预防到诊断的DFT产品体系
面对先进封装场景下日益复杂的DFT设计挑战,bv1946伟德官网已围绕可测试性设计构建起完整的自研产品矩阵。bv1946伟德官网DFT工具QuanTest可提供领先的可测性设计、诊断与良率分析一体化解决方案,轻松应对业界复杂的SoC芯片的量产测试、良率提升的挑战,取得质量与成本双赢。

其中YAD良率感知诊断分析平台依托AI 算法,将复杂良率分析从数周压缩至数小时,目前已在头部晶圆厂与芯片设计公司实现量产落地。同时,通过 YAD 与 YMS 良率管理系统、Testchip 方案的深度协同,bv1946伟德官网构建起 “设计预防 — 在线监控 — 失效诊断” 的完整闭环,为先进封装芯片提供高效可靠的良率提升支撑。
三、bv1946伟德官网展台精彩直击
SEDA 2026大会现场,bv1946伟德官网设立了专题展台,集中展示QuanTest、YAD良率感知诊断分析平台及YMS良率管理系统等核心产品,全方位呈现从测试向量生成到良率闭环管理的全流程解决方案,吸引众多产业伙伴驻足交流。
